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109年實習心得分享-曾萱

實習公司:愛普科技公司
愛普科技實習心得
  • 實習工作內容
  • 第一週主要花時間了解IC設計、認識半導體產業。半導體產業是以往完全沒接觸過的,剛到公司從頭學起有點困難,先了解IC製程、公司產品、學習IC設計、學會看懂RDL Layout drawing,了解其原理,材料,規則及種類,運用AutoCAD幫忙量測Pad到die edge最短距離並且統整成Excel table。
 
  • 對於IC製程及公司產品、運作方式有初步的了解後,認識各種封裝技術,因為我屬RD部門的實習生,學習ICLayout,並運用AutoCAD繪製晶圓針測時所需要的Extend Pad,及量測每個Extend Pad的座標、尺寸,加入上週製作的table中。
熟悉Layout後換到封裝部分,對於IC製程、設計更深入了解,認識不同種類的封裝型態,學會看BOM表、Substrate drawing、Wire bonding diagram及Package outline drawing,運用前幾個禮拜對於公司產品的了解,統整設計成Excel table。並運用AutoCAD繪製RDL Wire bond Pad與Substrate drawing的對應位子,與主管討論如何擺放能讓RDL佈線更順暢,Wire bond不打結。了解封裝後的測試( Final Test),開立FT SWR(給Final Test測試端看的測試規範)。兩周後從了解封裝換到測試部門,運用之前C++基礎,學會看測試程式,並且確認測試文件資料是否與程式內容一致,找錯並且改正。

第七周回到IC設計的部分,經過前幾個禮拜的學習與熟悉,對於IC設計更了解,也更熟悉運用AutoCAD。我繪製RDL佈線,遵照規則將I/O PAD連接到對應的Bump讓外包商更清楚。第八周前兩天到實驗室做FT測試,測試IC,將良品、不良品做分類。前幾個繪製Wire bond pad的產品,外包商將RDL線路布置完成,對此Layout進行檢查,檢查I/O Pad與WB Pad是否連接正確,與基板打線是否順暢,power ground是否有串聯,RDL佈線是否有符合設計規則等。對公司的蓋印規則繪製原比例圖,方便公司了解蓋印後的真實狀況。

最後一周,繪製WLCSP RDL,嘗試各個方位繪製,找到最佳的配置方法,並且依照實際比例繪製封裝圖。
  • 實習中遇到的挫折與如何解決
愛普科技是一間IC設計公司,由於我之前從來沒有接觸過半導體產業,連最基本的半導體概念都沒有,負責的部門又是生產工程部,跟我們平常在學校所學差異非常大,實習一開始主管們講的許多專有名詞都聽不懂,讓我覺得很慌張,工作起來也非常力不從心,很想做的很好,可是因為不了解,不知從何做起,因此我在工作之餘的空暇時間,會不斷的查閱半導體資料,看了非常多半導體相關論文及介紹,只要在工作上遇到不會的,也會立刻查閱或詢問主管並且整理成筆記,幫助自己更好理解,就這樣我慢慢開始熟悉半導體產業,工作也越來越得心應手,從一開始無從下手,到後來被主管誇讚動作迅速,也能跟姐姐一起討論專案怎麼解決、設計,真的很有成就感。 
  • 感想與心得
真的很感謝系上給予這次實習機會,也覺得自己非常幸運能進入愛普,實習成果遠超於自己所預想的,由於畢業後就要進入職場,無打算繼續深造,當初參與實習時的期許是希望自己能提早體驗職場的生活,做為一個銜接點,也想藉由實習,讓自己更明白之後想要發展的方向,沒想到這次實習不僅將我的期許全部達成,還學習到了很多在學校不可能學習到的知識,能藉由實習進一步了解半導體產業,收穫非常豐富。在實習過程中也非常開心,實習地點離家近,環境好,每個同事都非常友善,茶水間還隨時都有零食可以吃呢!這次經驗非常令人難忘,也讓我發現自己對於半導體的興趣,也訂下目標之後要往半導體產業發展,實習結束後,也時常關心半導體時事,學習相關知識,不斷精進自己,期望畢業後能如自己的期許,找到如意的工作。